【工藝】高精密線路板PCB水平電鍍工藝詳解
?隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢,對水平電鍍技術進行分析和評估,指出水平電鍍系統的使用,對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
【技術】高精密線路板水平電鍍工藝詳解
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