電子和計算機工業 

        化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得最廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。     有的***已經建立法規：電子設備必須進行屏蔽以防止電磁和射頻干擾。電子設備的塑料外殼上鍍銅，然后化學鍍鎳，這樣的雙金屬結構覆層，被公認為是最有效的屏蔽方式之一。  
       化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層,為后續的真空濺射磁記錄薄膜做預備?；瘜W鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。經250℃或300℃加熱1h，此時仍保持非磁性，即剩磁小于0.1×10－4T。鍍層必須均勻、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超過0.025um。因為技術要求高所以必須使用高質量高清潔度的專用化學鍍液、全自動的施鍍控制設備和高清潔度的車間環境。計算機薄膜硬磁盤化學鍍鎳是高技術化學鍍鎳的典型代表，占有相當重要的市場份額。  
化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。實踐說明，化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的可靠性。